Adenso.Waferhandling.Solutions
Waferhandling Equipment für Substrathandling in Vakuum-Robotik und Glove-Box-Systemen
Cluster-Plattform – Konfiguration nach Wunsch
WHR Robot
in Serienproduktion
DTS 220X im Reinraum
Wafer-Handlingmodule (WHM)
Waferhandling Robot
Lademodule (LLM)
Wafer Handling Equipment
Cluster-Plattform – Konfiguration nach Wunsch
WHR Robot
für extreme Substrat-Kapazität
schafft 50 Wafer und mehr!
DTS 220X im Reinraum
Wafer-Handlingmodule (WHM)
in Serienproduktion
Waferhandling Robot
Wafer Handling Systems
Lademodule (LLM)
Waferhandling Equipment für Substrathandling in Vakuum-Robotik und Glove-Box-Systemen
Modul-Konzepte nach Bedarf
Adenso entwickelt Waferhandling Systeme und Wafer-Handling Equipment für die Vakuum-Robotik mit Substrathandling in Glovebox-Systemen. Bewährte Grundlayouts werden in jedem Projekt kundenspezifisch den Abmessungen, Prozessanforderungen und Bewegungsbereichen angepasst. Dabei gehen die Lösungen von 2 – 12 Prozess-Stationen bei sternförmiger Anordnung weiter zu Box-Konzepten mit 6 – 10 Pozess-Stationen in rechteckigem Grundlayout.
Wafer Handling Robot (WHR)
Der Adenso WHR-VAC Waferhandling Robot ist optimiert für höchste Tragfähigkeit und große Reichweiten. Die einfache Armgeometrie erlaubt kleine Gateventile und kompakte Handlerschwenkbereiche. Für Handlingaufgaben im Bereich von Vakuum-Robotik (VacBot) von sensiblen und großfächigen Substraten wie Gläser, FPD Flat Panel Display. Auch als Glove-Box-Version und in Voll-Edelstahlausführung verfügbar.
Wafer Handling Module (WHM)
Handlingmodul mit integriertem WHR-VAC Wafer Handling Robot optimiert für das Handling von Substratcarriern im Hochvakuum.
Die Anzahl an Prozess-Stationen wird kundenspezifisch ausgelegt von minimal 4 bis mehr als 8 Ladeports. An die Handling-Module docken Prozesskammern und Lademodule für Substrate (LLM) an.
Load Lock Module (LLM)
Die Lademodule oder Kassetten gibt es je nach Kundenwunsch und gewünschtem Prozess in breiter Auswahl an Automatisierung und Dimension. Scanner, Messeinheiten oder Heizelemente erweitern die Anwendungsmöglichkeiten der Vaccumrobotic. Mit adLOAD einer neuen Kategorie für besonders hohe Beschickungs-Kapazitäten.
Hochenergie-Inonenimplantation (HEII) oder IMPLANTER (IMP) sind Bestandteile des modularen Adenso Wafer Handling Systems.
Adenso unterstützt Kunden der Ionenstrahlphysik mit der modularen Robot.Platform mit vollumfänglichen Handling der Substrate im Hochvakuum durch die Anlagenteile:
Waferhandling, IMP-Prozessmodul und Beamline.
Die Handling- und Prozesskomponten werden an die Anforderungen der Implantertechnologie und der Substrate angepasst. Somit wird jede Implanter.Anlage speziell auf Kunden-Anforderungen angepasst. Mit adControl hat Adenso ein robustes und flexibles eigenes Betriebssystem geschaffen, welches die modulare Struktur der VAC.ROBOTICS-Plattform steuert.
Adenso nutzt für Substrate bis 200mm den Anlagentyp WHM-IMP200X auf der auch Wafergrößen von 150/100/75/50/25mm bearbeitet werden können. Für 300mm Wafer dient die WHM-IMP300X als Ausgangsbasis zur individuellen Konfiguration.
Die Verwendung von CARRIERN für die Substrate ist vorgesehen, direktes Waferhandling durch die IMP.Module ist ebenfalls konfigurierbar.
Die Waferhandling.Module lassen sich zur Steigerung der Autonomiezeit mit den adLOAD advanced LoadLock Modulen mit doppelter Waferkapazität kombinieren. Für Test- und Sortieraufgaben im Reinraum lassen sich Device-Tester-Sorter der modularen DTS.Plattform ergänzen.
Mit dem Adenso ROBOT.Configurator einfach zur passenden Cluster-Plattform
Adenso bietet mit dem neuen ROBOT.Configurator die Lösung zur Konfiguration individueller Cluster-Plattformen nach Anwendungs-Anspruch.
Live und dreidimensional wächst die benötigte Anlage aus dem Adenso-System vor Ihren Augen und kommt am Schluß mit einer ausführlichen Zusammenfassung aller Parameter als pdf. Einfach, schnell und flexibel können Adenso Kunden die verschiedensten Varianten durchspielen. Gleich ausprobieren!
FÜNF GRÜNDE für Adenso Wafer Handling Robots (VacBots)
1. REICHWEITE
Eine beschränkte Reichweite schränkt die Gestaltung der Prozessbereiche ein. Adenso-Lösung: Größte Reichweiten = maximale Flexibilität!
2. TRAGFÄHIGKEIT
Eine eng begrenzte Tragfähigkeit beschränkt Reichweite und Substratauswahl und führt zu Prozessunsicherheiten. Adenso-Lösung: Höchste Tragfähigkeit = unbegrenzte Substratauswahl!
3. SCHLEUSENVENTILE
Überdimensionierte Schleusenventile verursachen hohe Investmentkosten sowie hohe Betriebskosten durch große Volumina. Adenso-Lösung: Schlanke Kinematik = kleinste Schleusenventile!
4. AUFSTELLFLÄCHE
Reinraumfläche ist teuer. Adenso-Lösung: Platzsparende Kinematik = minimale Aufstellfläche!
5. KOMPLEXITÄT
Aufwendige Kinematik aus dem Atmosphärenbereich ist im Vakuum unvorteilhaft. Adenso-Lösung: Einfacher Aufbau = Einsparung von Invest- und Betriebskosten!
Das erfolgreiche Adenso-Konzept im Bereich der VacBots für Waferhandling Equipment besteht darin, unseren Kunden bedarfsgerechte maßgeschneiderte Systeme aus vorhandenen oder angepassten Modulen aus dem Bereich der Vakuum-Robotik anzubieten.
Grundlayout + Waferhandling-Robot + Waferhandling-Modul + LoadLock-Modul
ergeben ein sofort betriebsbereites Produkt mit definierten Schnittstellen.
So sind Wafer bis 450mm, Schwerlastkapazitäten bis 250kg und extreme Reichweiten möglich.
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