Adenso.Waferhandling.Solutions
Waferhandling Equipment für Substrathandling in Vakuum-Robotik und Glove-Box-Systemen
Link zu: ROBOT.Configurator
NEU: Adenso ROBOT.Configurator
Mit dem Adenso ROBOT.Configurator einfach zur passenden Cluster-Plattform
Adenso bietet mit dem neuen ROBOT.Configurator die Lösung zur Konfiguration individueller Cluster-Plattformen nach Anwendungs-Anspruch.
Live und dreidimensional wächst die Anlage vor Ihren Augen und kommt am Schluß mit einer ausführlichen Zusammenfassung aller Parameter als pdf. Gleich ausprobieren!
Modul-Layouts
Modul-Konzepte nach Bedarf
Adenso entwickelt Waferhandling Systeme und Wafer-Handling Equipment für die Vakuum-Robotik mit Substrathandling in Glovebox-Systemen. Bewährte Grundlayouts werden in jedem Projekt kundenspezifisch den Abmessungen, Prozessanforderungen und Bewegungsbereichen angepasst. Dabei gehen die Lösungen von 2 – 12 Prozess-Stationen bei sternförmiger Anordnung weiter zu Box-Konzepten mit 6 – 10 Pozess-Stationen in rechteckigem Grundlayout.
WaferHandling-Robot
Wafer Handling Robot (WHR)
Der Adenso WHR-VAC Waferhandling Robot ist optimiert für höchste Tragfähigkeit und große Reichweiten. Die einfache Armgeometrie erlaubt kleine Gateventile und kompakte Handlerschwenkbereiche. Für Handlingaufgaben im Bereich von Vakuum-Robotik (VacBot) von sensiblen und großfächigen Substraten wie Gläser, FPD Flat Panel Display. Auch als Glove-Box-Version und in Voll-Edelstahlausführung verfügbar.
WaferHandling-Module
Wafer Handling Module (WHM)
Handlingmodul mit integriertem WHR-VAC Wafer Handling Robot optimiert für das Handling von Substratcarriern im Hochvakuum.
Die Anzahl an Prozess-Stationen wird kundenspezifisch ausgelegt von minimal 4 bis mehr als 8 Ladeports. An die Handling-Module docken Prozesskammern und Lademodule für Substrate (LLM) an.
LoadLock-Module
Load Lock Module (LLM)
Die Lademodule oder Kassetten gibt es je nach Kundenwunsch und gewünschtem Prozess in breiter Auswahl an Automatisierung und Dimension. Scanner, Messeinheiten oder Heizelemente erweitern die Anwendungsmöglichkeiten der Vaccumrobotic.
Waferhandling.News
Adenso.Solutions
nanotech 2020
Master-Interface adControl
Umzug: Adenso geht 4.0
Dresdner OB trifft Adenso in Moskau
Dünnglas-Wickelsysteme sind prozesssicher
Präsent auf nanotech und JFLEX
Schließt die Lücke – neuer SubstratLoader
Semicon EU 2018 Galerie
Weltneuheiten im Waferhandling
MPr. Kretschmer empfängt OES als „Ausgezeichneter Ort“
Projektbericht – Adenso in der Forschung
Adenso erfolgreich auf den Silicon Saxony Days
Kontaktfreudig: Adenso Handlerkammer mit 6 Prozess-Ports
SENSOR + TEST, Nürnberg, 26.–28.6.2018
LOPEC Messeneuheit: Erste ITO-Beschichtung auf UTG
Sächsischer Wirtschaftsminister Martin Dulig auf Messebesuch
Hannover Messe: Bundesministerin Dr. Johanna Wanka bei Adenso
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