Modul-Konzepte nach Bedarf
Adenso entwickelt Waferhandling Systeme und Wafer-Handling Equipment für die Vakuum-Robotik mit Substrathandling in Glovebox-Systemen. Bewährte Grundlayouts werden in jedem Projekt kundenspezifisch den Abmessungen, Prozessanforderungen und Bewegungsbereichen angepasst. Dabei gehen die Lösungen von 2 – 12 Prozess-Stationen bei sternförmiger Anordnung weiter zu Box-Konzepten mit 6 – 10 Pozess-Stationen in rechteckigem Grundlayout.
Wafer Handling Robot (WHR)
Der Adenso WHR-VAC Waferhandling Robot ist optimiert für höchste Tragfähigkeit und große Reichweiten. Die einfache Armgeometrie erlaubt kleine Gateventile und kompakte Handlerschwenkbereiche. Für Handlingaufgaben im Bereich von Vakuum-Robotik (VacBot) von sensiblen und großfächigen Substraten wie Gläser, FPD Flat Panel Display. Auch als Glove-Box-Version und in Voll-Edelstahlausführung verfügbar.
Wafer Handling Module (WHM)
Handlingmodul mit integriertem WHR-VAC Wafer Handling Robot optimiert für das Handling von Substratcarriern im Hochvakuum.
Die Anzahl an Prozess-Stationen wird kundenspezifisch ausgelegt von minimal 4 bis mehr als 8 Ladeports. An die Handling-Module docken Prozesskammern und Lademodule für Substrate (LLM) an.
Load Lock Module (LLM)
Die Lademodule oder Kassetten gibt es je nach Kundenwunsch und gewünschtem Prozess in breiter Auswahl an Automatisierung und Dimension. Scanner, Messeinheiten oder Heizelemente erweitern die Anwendungsmöglichkeiten der Vaccumrobotic. Mit adLOAD einer neuen Kategorie für besonders hohe Beschickungs-Kapazitäten.
Hochenergie-Inonenimplantation (HEII) oder IMPLANTER (IMP) sind Bestandteile des modularen Adenso Wafer Handling Systems.
Adenso unterstützt Kunden der Ionenstrahlphysik mit der modularen Robot.Platform mit vollumfänglichen Handling der Substrate im Hochvakuum durch die Anlagenteile:
Waferhandling, IMP-Prozessmodul und Beamline.
Die Handling- und Prozesskomponten werden an die Anforderungen der Implantertechnologie und der Substrate angepasst. Somit wird jede Implanter.Anlage speziell auf Kunden-Anforderungen angepasst. Mit adControl hat Adenso ein robustes und flexibles eigenes Betriebssystem geschaffen, welches die modulare Struktur der VAC.ROBOTICS-Plattform steuert.
Adenso nutzt für Substrate bis 200mm den Anlagentyp WHM-IMP200X auf der auch Wafergrößen von 150/100/75/50/25mm bearbeitet werden können. Für 300mm Wafer dient die WHM-IMP300X als Ausgangsbasis zur individuellen Konfiguration.
Die Verwendung von CARRIERN für die Substrate ist vorgesehen, direktes Waferhandling durch die IMP.Module ist ebenfalls konfigurierbar.
Die Waferhandling.Module lassen sich zur Steigerung der Autonomiezeit mit den adLOAD advanced LoadLock Modulen mit doppelter Waferkapazität kombinieren. Für Test- und Sortieraufgaben im Reinraum lassen sich Device-Tester-Sorter der modularen DTS.Plattform ergänzen.
Mit dem Adenso ROBOT.Configurator einfach zur passenden Cluster-Plattform
Adenso bietet mit dem neuen ROBOT.Configurator die Lösung zur Konfiguration individueller Cluster-Plattformen nach Anwendungs-Anspruch.
Live und dreidimensional wächst die benötigte Anlage aus dem Adenso-System vor Ihren Augen und kommt am Schluß mit einer ausführlichen Zusammenfassung aller Parameter als pdf. Einfach, schnell und flexibel können Adenso Kunden die verschiedensten Varianten durchspielen. Gleich ausprobieren!
Adenso.Solutions
Wafer&Cluster.Products
+49 351 79 59 79 70
E-Mail: info(at)adenso.de
Adenso Industrial Services GmbH
Adenso GmbH
Am Weiher 3
OT Boxdorf / Dresden
01468 Moritzburg, Germany
Adenso GmbH
Adenso GmbH
Adenso GmbH
Adenso GmbH
Adenso GmbH
Adenso GmbH
Adenso
adenso
