ROBOT.Configurator
Cluster-Plattform – Konfiguration nach Wunsch
Solutions im Waferhandling
Waferhandling Equipment you need
Zu den Weltneuheiten
Waferhandling Systeme
WHR Robot
Device Tester Sorter
in Serienproduktion
Adenso WHM-Team
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DTS 220X im Reinraum
Prozesskammer
Wafer-Handlingmodule (WHM)
WHR-VAC
Waferhandling Robot
Load Lock Module
Lademodule (LLM)
Adenso Waferhandling Systeme
Wafer Handling Equipment

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Waferhandling
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adLOAD advanced LoadLock.Module
für extreme Substrat-Kapazität
adLOAD
schafft 50 Wafer und mehr!
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Adenso.Waferhandling.Solutions

Waferhandling Equipment für Substrathandling in Vakuum-Robotik und Glove-Box-Systemen

Modul-Layouts

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Modul-Layouts

Modul-Konzepte nach Bedarf

Adenso entwickelt Waferhandling Systeme und Wafer-Handling Equipment für die Vakuum-Robotik mit Substrathandling in Glovebox-Systemen. Bewährte Grundlayouts werden in jedem Projekt kundenspezifisch den Abmessungen, Prozessanforderungen und Bewegungsbereichen angepasst. Dabei gehen die Lösungen von 2 – 12 Prozess-Stationen bei sternförmiger Anordnung weiter zu Box-Konzepten mit 6 – 10 Pozess-Stationen in rechteckigem Grundlayout.

WaferHandling-Robot

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WHR Roboterarm

Wafer Handling Robot (WHR)

Der Adenso WHR-VAC Waferhandling Robot ist optimiert für höchste Tragfähigkeit und große Reichweiten. Die einfache Armgeometrie erlaubt kleine Gateventile und kompakte Handlerschwenkbereiche. Für Handlingaufgaben im Bereich von Vakuum-Robotik (VacBot) von sensiblen und großfächigen Substraten wie Gläser, FPD Flat Panel Display. Auch als Glove-Box-Version und in Voll-Edelstahlausführung verfügbar.

WaferHandling-Module

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WHM Transferkammer

Wafer Handling Module (WHM)

Handlingmodul mit integriertem WHR-VAC Wafer Handling Robot optimiert für das Handling von Substratcarriern im Hochvakuum.

Die Anzahl an Prozess-Stationen wird kundenspezifisch ausgelegt von minimal 4 bis mehr als 8 Ladeports. An die Handling-Module docken Prozesskammern und Lademodule für Substrate (LLM) an.

LoadLock-Module

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Lade-Module

Load Lock Module (LLM)

Die Lademodule oder Kassetten gibt es je nach Kundenwunsch und gewünschtem Prozess in breiter Auswahl an Automatisierung und Dimension. Scanner, Messeinheiten oder Heizelemente erweitern die Anwendungsmöglichkeiten der Vaccumrobotic. Mit adLOAD einer neuen Kategorie für besonders hohe Beschickungs-Kapazitäten.

NEUER Helfer: ROBOT.Configurator

Mit dem Adenso ROBOT.Configurator einfach zur passenden Cluster-Plattform

Adenso bietet mit dem neuen ROBOT.Configurator die Lösung zur Konfiguration individueller Cluster-Plattformen nach Anwendungs-Anspruch.
Live und dreidimensional wächst die benötigte Anlage aus dem Adenso-System vor Ihren Augen und kommt am Schluß mit einer ausführlichen Zusammenfassung aller Parameter als pdf. Einfach, schnell und flexibel können Adenso Kunden die verschiedensten Varianten durchspielen. Gleich ausprobieren!

ROBOT.Configurator

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Adenso.Advantage

FÜNF GRÜNDE für Adenso Wafer Handling Robots (VacBots)

1. REICHWEITE
Eine beschränkte Reichweite schränkt die Gestaltung der Prozessbereiche ein. Adenso-Lösung: Größte Reichweiten = maximale Flexibilität!

2. TRAGFÄHIGKEIT
Eine eng begrenzte Tragfähigkeit beschränkt Reichweite und Substratauswahl und führt zu Prozessunsicherheiten. Adenso-Lösung: Höchste Tragfähigkeit = unbegrenzte Substratauswahl!

3. SCHLEUSENVENTILE
Überdimensionierte Schleusenventile verursachen hohe Investmentkosten sowie hohe Betriebskosten durch große Volumina. Adenso-Lösung: Schlanke Kinematik = kleinste Schleusenventile!

4. AUFSTELLFLÄCHE
Reinraumfläche ist teuer. Adenso-Lösung: Platzsparende Kinematik = minimale Aufstellfläche!

5. KOMPLEXITÄT
Aufwendige Kinematik aus dem Atmosphärenbereich ist im Vakuum unvorteilhaft. Adenso-Lösung: Einfacher Aufbau = Einsparung von Invest- und Betriebskosten!

Das erfolgreiche Adenso-Konzept im Bereich der VacBots für Waferhandling Equipment besteht darin, unseren Kunden bedarfsgerechte maßgeschneiderte Systeme aus vorhandenen oder angepassten Modulen aus dem Bereich der Vakuum-Robotik anzubieten.

Grundlayout + Waferhandling-Robot + Waferhandling-Modul + LoadLock-Modul
ergeben ein sofort betriebsbereites Produkt mit definierten Schnittstellen.

So sind Wafer bis 450mm, Schwerlastkapazitäten bis 250kg und extreme Reichweiten möglich.