Zusammen mit der Neuvorstellung des WHM330X WaferHandlingModule und somit der Ausweitung der Baureihe speziell für 300mm Wafer im Vakuum präsentiert Adenso an dieser Anlage sechs weitere Neuheiten, darunter drei Weltpremieren:

Drei Weltneuheiten und drei weitere feine Module:

1. STEALTH-CARRIER für CRYOGENIC Umgebung
   Die speziellen Carrier sind thermisch fast unsichtbar und deshalb besonders für Umgebungen mit flüssigen Gasen wie Helium bis 4,2K geeignet.
   Für alle Arten von Substraten: Wafer 300/200/150/100/50mm, Glas/Keramik/Sphir-Substrate, Devices/Chips, …
2. WHM330X4 Handlingroboter mit bis zu 4 Endeffektoren (Marktüblich sind bislang maximal 2 EE für Handlingroboter)
   Für höchsten Durchsatz und Produktivität und maximale Flexibilität, da auch unterschiedliche Typen von EE installiert werden können (Wafer, Carrier, Cassetten, …)
3. FOUP300 VAC-LOAD-PORT
   für das direkte Einschleusen von 300mm Wafern in Clusteranlagen ohne (!) den bislang üblichen atmosphärischen Handlingroboter spart unglaublich viel Platz und Kosten
4. LLM330 Load Lock Module
   für 300mm Wafer/Carrier/Magazine
5. WAM300 Wafer Alignment Module
   für automatisches WaferAlignment innerhalb der Vakuumumgebung
6. MLL330 Manual Load Lock
   für manuelle Be/Entladung von Substraten, welche mit Heiz/Kühl-Chucks zur Vor/Nachtemperierung ausgerüstet werden können

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Reinraum ist wertvoll. Wie wertvoll erfahren Sie direkt auf der SEMICON am Adenso-Messestand A4421 (Gemeinschaftsstand von Silicon Saxony)

Adenso, ein Unternehmen aus dem Silicon Saxony, bietet im Bereich Waferhandling.Solutions Produkte für das Substrathandling im Vakuum und in Glove-Box-Systemen. Adenso Roboterlösungen für Hochvakuum-Umgebungen besitzen einzigartige Eigenschaften – dementsprechend sind diese Lösungen auch weltweit im Einsatz und werden für ihre Zuverlässigkeit geschätzt, vorzugsweise für die Produktion von Halbleitern.

Das erfolgreiche Adenso-Konzept im Bereich der VacBots besteht darin, den Kunden eine bedarfsgerechte maßgeschneiderte Lösung aus vorhandenen oder angepassten Modulen aus dem Bereich der Vakuum-Robotik anzubieten.

Grundlayout + Waferhandling-Robot + Waferhandling-Modul + LoadLock-Modul ergeben ein sofort betriebsbereites Produkt mit definierten Schnittstellen.

Adenso entwickelt aber nicht nur die Technologie für I4.0 und IoT, sondern setzt diese auch selbst bei seinen Produkten ein. So fließen die Daten aller Adenso.Roboter in einer europäischen Equipment.Cloud zusammen. Der Kundennutzen liegt hier im präzisen und schnellen Datenzugriff auf Softwareupdates, Inbetriebnahmestände, Checklisten, Anlagenparameter, Dokumentationen. „Adenso macht mit seiner Equipment.Cloud das Internet der Dinge auf einfache und hilfreiche Weise begreif- und erlebbar“, so W. Weinrich, Projektmanager Bühler AG.