Adenso präsentiert Waferhandling Weltneuheiten

Sechs Module darunter drei Weltneuheiten rund um die WHM 330X

Zusammen mit der Neuvorstellung des WHM330X WaferHandlingModule und somit der Ausweitung der Baureihe speziell für 300mm Wafer im Vakuum präsentiert Adenso an dieser Anlage sechs weitere Neuheiten, darunter drei Weltpremieren:

1

STEALTH CARRIER
for CRYOGENIC environments

2

WHM 330 X4
Handling robot with 4 end-effectors

3

FOUP 300
VAC-LOAD-PORT

4

LLM330
LoadLockModule

5

WAM300
WaferAlignmentModule

6

MLL
ManualLoadLock

Drei Weltneuheiten und drei weitere feine Module:

  1. STEALTH-CARRIER für CRYOGENIC Umgebung
    Die speziellen Carrier sind thermisch fast unsichtbar und deshalb besonders für Umgebungen mit flüssigen Gasen wie Helium bis 4,2K geeignet.
    Für alle Arten von Substraten: Wafer 300/200/150/100/50mm, Glas/Keramik/Sphir-Substrate, Devices/Chips, …
  2. WHM330X4 Handlingroboter mit bis zu 4 Endeffektoren (Marktüblich sind bislang maximal 2 EE für Handlingroboter)
    Für höchsten Durchsatz und Produktivität und maximale Flexibilität, da auch unterschiedliche Typen von EE installiert werden können (Wafer, Carrier, Cassetten, …)
  3. FOUP300 VAC-LOAD-PORT
    für das direkte Einschleusen von 300mm Wafern in Clusteranlagen ohne (!) den bislang üblichen atmosphärischen Handlingroboter spart unglaublich viel Platz und Kosten
  4. LLM330 Load Lock Module
    für 300mm Wafer/Carrier/Magazine
  5. WAM300 Wafer Alignment Module
    für automatisches WaferAlignment innerhalb der Vakuumumgebung
  6. MLL330 Manual Load Lock
    für manuelle Be/Entladung von Substraten, welche mit Heiz/Kühl-Chucks zur Vor/Nachtemperierung ausgerüstet werden können

    Broschure download.pdf

Adenso.Solution schont Reinraum-Kapazitäten

Unter Verzicht des Einsatzes von atmosphärischen Handling Robotern sparen zwei der neuen Adenso FOUP300-VAC LOAD PORTS rund 80% Platz im Reinraum. Investitions- und Betriebskosten zudem.

  • Viel teurer grauer Reinraum ...

  • ... oder die schlanke blaue Adenso.Solution!

Reinraum ist wertvoll. Wie wertvoll erfahren Sie direkt auf der SEMICON am Adenso-Messestand A4421 (Gemeinschaftsstand von Silicon Saxony)

Adenso, ein Unternehmen aus dem Silicon Saxony, bietet im Bereich Waferhandling.Solutions Produkte für das Substrathandling im Vakuum und in Glove-Box-Systemen. Adenso Roboterlösungen für Hochvakuum-Umgebungen besitzen einzigartige Eigenschaften – dementsprechend sind diese Lösungen auch weltweit im Einsatz und werden für ihre Zuverlässigkeit geschätzt, vorzugsweise für die Produktion von Halbleitern.

Das erfolgreiche Adenso-Konzept im Bereich der VacBots besteht darin, den Kunden eine bedarfsgerechte maßgeschneiderte Lösung aus vorhandenen oder angepassten Modulen aus dem Bereich der Vakuum-Robotik anzubieten.

Grundlayout + Waferhandling-Robot + Waferhandling-Modul + LoadLock-Modul ergeben ein sofort betriebsbereites Produkt mit definierten Schnittstellen.

Adenso entwickelt aber nicht nur die Technologie für I4.0 und IoT, sondern setzt diese auch selbst bei seinen Produkten ein. So fließen die Daten aller Adenso.Roboter in einer europäischen Equipment.Cloud zusammen. Der Kundennutzen liegt hier im präzisen und schnellen Datenzugriff auf Softwareupdates, Inbetriebnahmestände, Checklisten, Anlagenparameter, Dokumentationen. „Adenso macht mit seiner Equipment.Cloud das Internet der Dinge auf einfache und hilfreiche Weise begreif- und erlebbar“, so W. Weinrich, Projektmanager Bühler AG.

Im Rahmen der SEMICON EUROPE 2018 in München präsentierte Adenso das Adenso Waferhandling Module WHM 330X mit fünf Ports für 300mm Wafer sowie neue Beschickungsmodule als Weltneuheiten.

Adenso Geschäftsführer Uwe Beier: „Einzeln oder in Kombination sind die neuen Adenso Wafer-Handling-Module ein wichtiger Meilenstein zur schlanken Entwicklung von Produkten im Bereich Industrie 4.0 und Internet der Dinge.”

Dirk Hilbert Oberbürgermeister der sächsischen Landeshauptstadt Dresden, auf der Semicon EU am Stand von Adenso:

„Es ist beachtlich und freut mich zu sehen, welche Innovationen Dresdner Firmen hier auf der Semicon präsentieren.“

Adenso auf dem Pressegespräch der Landeshauptstadt Dresden

Moderne Elektronikprodukte für die Industrie 4.0 aus Dresden
Branchenvertreter, darunter Adenso Geschäftsführer Uwe Beier, stellen Hardware- und Softwarekomponenten für die Industrie 4.0 vor und diskutieren die Potenziale der Digitalisierung für die industrielle Fertigung.

Pressegespräch Landeshauptstadt Dresden auf Semicon EU mit (v.l.n.r):
PEER Group GmbH, Dr. Michael Arnold, Geschäftsführer,
Adenso GmbH, Uwe Beier, Geschäftsführer,
Landeshauptstadt Dresden, Dr. Robert Franke, Leiter Amt für Wirtschaftsförderung der Landeshauptstadt Dresden
Wandelbots GmbH, Christian Piechnick, Co-Geschäftsführer,
Robotron Datenbank-Software GmbH, Ulf Heinemann, CEO

Ihr Ansprechpartner und Experte bei Adenso:
Uwe Beier, Geschäftsführer
Tel: +49 351 79 59 79 7-0
uwe.beier@adenso.de

Gefördert wird die: Adenso GmbH mittels dem Förderprogramm:
Gewährung einer Zuwendung nach der Mittelstandsrichtlinie

• Messen, Außenwirtschaft

Projektträger: Sächsische Aufbaubank – Förderbank (SAB)
Fotos: u.a. StudioLoske Fotografie Medienlabor

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