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VSC200 Vacuum Suitcase | VAC.SUITCASE

  • transportkoffer für prozesse

VSC200 Vacuum Suitcase

VAC.SUITCASE

Transport technology for vacuum systems

The Adenso VS200 Vacuum Suitcase is a compact, lightweight, easy-to-use and tightly lockable transport box with an interface to vacuum processing systems.

All types of substrates – round or square, thin wafers or thicker carriers – can be loaded into the vacuum-tight lockable VAC.SUITCASE and transported – while maintaining the necessary vacuum environment. This means that for the first time spatially separate systems can be linked from room to room or worldwide.

Why is the vacuum environment so important for transportation?
Hundreds of process steps are required to manufacture electronic components – almost all of them are technologically highly demanding and can only be carried out successfully in the absence of ambient air, as oxygen and moisture destroy the sensitive layers.

What is the purpose of shipping unfinished semiconductor substrates?
The networked way of working means that information is available worldwide – however, physical resources are mostly localized and only available to a limited extent, and development time is a significant cost factor.
If research teams are now given the opportunity to ship their substrates worldwide without breaking the vacuum and to dock them to other process systems, the possibilities suddenly expand enormously, since the limited equipment on site is no longer decisive for the possibilities and success, but immediately all resources available worldwide for the development of the latest technologies can be included.

New approaches and ideas can be implemented and evaluated in a very short time.
This also opens up completely new possibilities for all research teams to offer their systems technology worldwide as a service – which will certainly lead to a significant increase in the utilization of this equipment, which is good news, not least for our environment

Worldwide docking – how can it work?
There are internationally established interface standards in the semiconductor and vacuum industries. The gate valves from the company VAT, which meet the SEMI requirements, have established themselves as the global standard for vacuum systems.
Since the VAC.SUITCASE is connected via an adapter plate, different gate valves can also be used here – by using a suitable adapter plate.

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The possibilities for research teams and projects are enormously expanded with this transport technology – we will be happy to help you coordinate and put together a suitable configuration for your new, worldwide research network!

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Adenso customers network teams all over the world in which processed wafers are transferred to another research unit with the appropriate equipment (for analysis purposes or for further processing).

Adenso Vacuum Suitcase Advantages

  • light and easy to use
  • VAT gate valve standard
  • Cross-interface with adapter plate
  • Substrate shipping in process mode
  • new occupancy options
  • simplifies research projects
  • overcomes local equipment deficits
  • opens up new resources in R&D

Transporttechnologie für Vakuumanlagen

Der Adenso VS200 Vacuum Suitcase ist eine kompakte, leichte, einfach zu handhabende und dicht verschließbare Transportbox mit Schnittstelle zu Vakuumprozessanlagen.

Auf einfache Weise werden alle Arten von Substraten – rund oder eckig, dünne Wafer oder dickere Carrier – in das vakuumdicht verschließbare VAC.SUITCASE eingeladen und transportiert – unter Beibehaltung der notwendigen Vakuumumgebung. Damit lassen sich erstmals räumlich getrennte Anlagen von Raum zu Raum oder weltweit koppeln.

Warum ist die Vakuumumgebung für den Transport so wichtig?
Zur Herstellung von elektronischen Bauteilen sind hunderte Prozessschritte erforderlich – nahezu alle davon technologisch höchst anspruchsvoll und nur erfolgreich unter Ausschluss von Umgebungsluft ausführbar, da Sauerstoff und Feuchtigkeit die empfindlichen Schichten zerstören.

Wozu dient der Versand von unfertigen Halbleitersubstraten?
Durch die vernetzte Arbeitsweise sind Informationen weltweit verfügbar – physische Ressourcen jedoch zumeist ortsgebunden und nur begrenzt verfügbar, außerdem ist Entwicklungszeit ein wesentlicher Kostenfaktor.
Wird nun Forschungsteams die Möglichkeit geboten, Ihre Substrate ohne Brechung des Vakuuums weltweit zu versenden und an andere Prozessanlagen anzudocken, dann erweitern sich die Möglichkeiten schlagartig ernorm, da somit nicht mehr die begrenzte Ausstattung vor Ort maßgebend für die Möglichkeiten und den Erfolg sind, sondern sofort alle weltweit verfügbaren Ressourcen für die Entwicklung neuester Technologien einbezogen werden können.

Neue Ansätze und Ideen lassen sich so in kürzester Zeit umsetzen und bewerten.
Ebenso eröffnen sich damit allen Forschungsteams vollkommen neue Möglichkeiten, Ihre Anlagentechnik weltweit als Dienstleistung anzubieten – was mit Sicherheit zu einer deutlichen Steigerung der Auslastung dieses Equipments führen wird, was nicht zuletzt für unsere Umwelt eine gute Nachricht ist.

Weltweites Docking – wie kann das funktionieren?
In der Halbleiter- und Vakuumbranche existieren weltweit etablierte Schnittstellen-Standards. Die den SEMI-Anforderungen entsprechenden Gateventile der Firma VAT haben sich als weltweiter Standard für Vakuumanlagen etabliert.
Da die Anbindung des VAC.SUITCASE über eine Adapterplatte funktioniert können hier auch abweichende Gateventile genutzt werden – indem eine passende Adapterplatte verwendet wird.

Fragen?
Die Möglichkeiten für Forschungsteams und -projekte erweitern sich mit dieser Transporttechnologie enorm – wir helfen Ihnen gern bei den Abstimmungen und der Zusammenstellung einer passenden Konfiguration für Ihr neues, gerne weltweites Forschungsnetzwerk!

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Adenso-Kunden vernetzen Teams auf der ganzen Welt in dem prozessierte Wafer einer anderen Forschungs-Einheit mit entsprechend gewünschter Ausrüstung (zu Anlaysezwecken oder zur weiteren Prozessierung) übergeben werden.

Adenso Vacuum Suitcase Advantages

  • leicht und einfach zu bedienen
  • VAT-Gateventil Standard
  • schnittstellenübergreifend mit Adapterplatte
  • Substratversand im Prozessmodus
  • neue Auslastungsmöglichkeiten
  • vereinfacht Forschungsvorhaben
  • überwindet lokale Ausstattungsdefizite
  • eröffnet neue Ressourcen in F+E