Adenso.Implanter.Solutions
Teil des Wafer Handling Systems für Hochenergie-Ionen-Implantation (HEII) oder IMPLANTER (IMP)
Mit dem Begriff Ionen-Implantation wird das Einbringen von Material in ein Substrat bezeichnet. In der Halbleiterindustrie werden mit dieser Technologie IONEN in Wafergrundsubstate eingebracht, die Wafer werden dotiert – und damit deren elektrische Eigenschaften gezielt verändert, so dass diese für die Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendet werden können. Da für diese Technologie hohe Energiedichten erforderlich sind, wird dies auch als Hochenergie-Ionen-Implantation (HEII) bzw. ION IMPLANTER (IMP) bezeichnet.
Grundsätzlicher Aufbau einer Ionen-Implanter-Anlage:
Ionenquelle > Beschleuniger > Strahlführung- und Formung (Beamline)
>> IMPLANTER.MODULE <<
Waferhandling.Robot.Module < LoadLock.Module < Substrat (Wafer)
Die Ionenerzeugung und -Beschleunigung sowie die zugehörige Strahlprozesstechnik sind Bestandteile der Technologie unserer Kunden – und bestimmen maßgeblich die Eigenschaften der fertigen Produkte.
Adenso unterstützt seine Kunden aus dem Bereich der Ionenstrahlphysik auf der Basis seiner modularen Robot.Plattform mit dem vollumfänglichen Handling der Substrate im Hochvakuum;
konkret sind dies die Anlagenteile Waferhandling, IMP-Prozessmodul und Beamline.
www.waferhandling.solutions
Die Stärken des Adenso.Teams liegen in der kundenspezifischen Anpassung der Handling- und Prozesskompoenten an die jeweiligen Anforderungen der Implantertechnologie und der verwendeten Substrate. Somit ist jede Implanter.Anlage speziell auf die konkreten Anforderungen der jeweiligen Anwendung zugeschnitten und optimiert.
Durch die Verwendung der bewährten Adenso VAC.ROBOTICS-Plattform handelt es sich dabei jeweils nur um Anpassungen, d.h. zumeist sind keine Neuentwicklungen erforderlich, was die Risiken deutlich begrenzt, eine zügige Inbetriebnahme und v.a. vergleichbare Ergebnisse für Wiederholanlagen garantiert.
www.VACROBOTICS.solutions
Die Steuerung komplexer Anlagen erfordert in der Halbleiterindustrie ein robustes und dennnoch flexibles Operating.System.
Adenso hat dafür mit der adControl ein eigenes Betriebssystem geschaffen, welches die modulare Struktur der VAC.ROBOTICS-Plattform in der Steuerung abbildet,
und damit flexible Konfigurationen auf einer stabilen und prozesssicheren Basis ermöglicht. Auch zukünftige Erweiterungen im Falle von Prozess- und Produktanpassungen sind damit bereits vorbereitet.
www.adControl.solutions
Für die Substratabmessungen bis 200mm (Durchmesser und Rechteck) ist der Anlagentyp WHM-IMP200X ausgelegt,
auf der selbstverständlich auch Wafergrößen von 150/100/75/50/25mm bearbeitet werden können.
Die 300mm Wafer werden auf der eigens dafür entwickelten Plattfrom WHM-IMP300X bearbeitet – einerseits aufgrund der Abmessungsunterschiede, hauptsächlich jedoch aufgrund der vollkommen unterschiedlichen Automatisierung der 300mm-Halbleiterfabriken (im Vergleich zu den herkömmlichen, kleineren Wafern).
www.LOADLOCK.solutions
Die Verwendung von CARRIERN für die Substrate ist vorgesehen und je nach Anwendung und Kundenwunsch konfigurierbar, jedoch keine Bedingung, d.h. auch für direktes Waferhandling sind die IMP.Module konfigurierbar.
Kombinieren lassen sich die Waferhandling.Module mit allen gängigen Optionen der modularen VAC.ROBOTICS-Plattform,
wie beispielsweise den adLOAD advanced LoadLock Modulen mit doppelter Waferkapazität für eine enorme Steigerung der Autonomiezeit.
www.adLOAD.solutions
Abrunden lassen sich diese Konzepte durch atmosphärische Device-Tester-Sorter der ebenfalls modularen Adenso DTS.Plattform – für kundenspezifische Test- und Sortieraufgaben in Reinraumumgebungen.
www.devicetest.solutions
Unsere Kunden mit Kenntnissen der Ionenstrahlphysik sind damit auf einfache Weise in der Lage, komplexe Implantationsanlagen aufzubauen, umzugestalten und zu erweitern – bei überschaubarem Risiko und Aufwand.
Lassen auch Sie sich überzeugen und senden Sie uns jetzt Ihre Anforderungen, Spezifikationen, Layoutskizzen, Konzeptideen und Gedanken!
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