Test.Automation

Adenso als Partner für Montageautomation und Test-Systeme

Test-Automation

Automatisierung für Test-Stationen

Automationslösungen für Testsysteme
Datenblatt Referenzen als Download.pdf

Adenso Test.Solutions

Werkstücke
Kunststoffteile (Spritzguss), Dichtungen, Elektrikteile (Stecker, Gehäuse, Leiterplatten, …), Elektronikteile (Sensoren, Schalter, Wandler, ….)
Steckerpins, Mikromontageteile

Lieferform
Schüttgut, Tray, Blister, Magazine, Tubes, Fässer, …

Handlingsysteme
Zuführtechnik, Pick and Place, Rundschalttisch, Taktsysteme, Lineartransportsysteme, …

Prozesse
Fügen, Montieren, Einspritzen, Schweißen, Löten, Kleben, Bonden,
Heizen, Kühlen,Verkapselung, Laminierung, Laserbeschriftung, Labeling, Testing (Elt + Vision-Systeme), Verpackung,…

Branchen
Automotive, Elektronik, Medizin, Chemie, Biotechnologie, Halbleiter, Optik, Werkstoffforschung, Material- und Schichteigenschaften, Oberflächenanalyse, Beschichtungstechnologien, Device Test, Photovoltaik,
Sensortechnologien, E-Beam-Technologien, MEMS, MOEMS, OLED, OMBD

Montageautomation

Robotertechnologie

Reinraum-Automation

Automatisches Test- und Kalibriersystem
Vollautomatische Inlinelösung

Werkstückträger-Transfersystem
Testkammer mit spezieller/abgeschirmter Atmosphäre
Temperiereinrichtungen
Hochstromtest
Carriererkennung, Datenträger
Datenbankanbindung

Probe-Station für Rückseitendetektion
mit lichtdichter Textbox

Spezial-Photonenzähler
Präzisionsmechaniken
luftgelagerter Präzisionsmanipulaterpatentierter
Aufbau für hohe Kontakttierungskräfte
Substrate: dünne Wafer bis 300/450mm
Vision-System

Automatisches Testmodul
Vollautomatisches Inlinesystem

Hochgeschwindigkeits- Handlingeinheiten
Test elektronischer Bauelemente
Vision-Systeme
100% -Kontrolle

Automatische Rundtakt-Testzelle
mit manueller Ein- / Ausgabestation

Präzisions- Rundschalttisch
Kurzschlussprüfungen
Kameraprüfungen
Laserbeschriftung
Teileausgabe

VAC-CRYO – Probe Station für MEMS-Test
mit EMV- und lichtdichter Umhausung

4-Achs-Präzisions-Kreuztisch
CryoChuck für Substratkühlung mit Flüssigstickstoff (76K) und flüssigem Helium (4K)
Kamerainspektion
Mikroskopsystem
patentierte Carrierlösung
patentierte Substratbefestigung (vakuum- und kryotauglich)
Substrate: dünne Wafer, Chips, …